該方案深度整合光電SMT核心工藝(印刷→貼裝→回流→檢測),特別強調光學元件(LED/CCD/光模塊)生產的特殊要求,可通過調整參數(如元件尺寸/焊膏類型)適配不同精度等級(常規/精密/超精密)的生產場景設計需求。